Cipul xMEMS XMC-2400 µCooling are o grosime de doar 1 milimetru. Adică e doar puțin mai gros decât un card bancar, scrie Live Science.

Cipul a fost creat special pentru a fi introdus în dispozitivele ultramobile, precum smartphone-urile și tabletele.

Dispozitivul unic care ar ajuta smartphone-urile AI să nu se supraîncălzească

Dispozitivul e produs în 2 configurații, cu ventilatoare de fiecare parte a cipului sau pe partea sa superioară. Dispozitivul poate procesa 39 de centimetri cubi de aer pe secundă. Realizează acest proces cu un consum minim de energie. În plus, e și silențios, potrivit reprezentanților xMEMS, companie specializată pe cipuri pentru boxe. 

În plus, dispozitivul unic care ar ajuta smartphone-urile AI să nu se supraîncălzească ar folosi un nivel mai redus de energie. 

Spre deosebire de ventilatoarele obișnuite, acest cip folosește un „traductor piezoMEMS”. Acesta e un dispozitiv ce folosește efectul piezoelectric, în care materialul își schimbă volumul sau se mișcă atunci când interacționează cu un curent. Acest proces comprimă micile structuri de silicon, ce oscilează la frecvențe ultrasonice, pentru a genera aer care pulsează. Astfel e creat fluxul de aer. 

Există o cerere din ce în ce mai mare pentru sisteme de răcire mai eficiente, pe măsură ce inteligența artificială e integrată din ce în ce mai mult în gadget-uri. Smartphone-urile AI ar putea avea o predispoziție să se supraîncălzească, ceea ce nu e ideal pentru producători.

Din acest motiv, sectorul tech e în căutare de cipuri și sisteme de răcire care pot face față la resursele computaționale de care are nevoie această tehnologie. Teoretic, cu cât un dispozitiv e mai puternic, cu atât se va încălzi mai mult. 

Spre deosebire de laptop-uri, smartphone-urile nu folosesc un sistem de răcire activ, precum un ventilator. În schimb, apelează la răcirea pasivă. Adică acea căldură generată de componentele dispozitivului e disipată de alte elemente. De exemplu, Samsung Galaxy S24 folosește „un compartiment cu vapori”. iPhone 15 Pro folosește un element de grafit, care absoarbe căldura. 

Smartphone-urile au nevoie de un sistem de răcire eficient

Pe măsură ce smartphone-urile au devenit din ce în ce mai puternice și capabile de gaming 3D și conectarea la rețele 5G, în timp ce devin din ce în ce mai subțiri, a crescut riscul supraîncălzirii. Ca urmare, cipurile au fost create pentru a limita puterea după ce s-a atins un prag termic. Acest proces e extrem de comun în smartphone-urile moderne. 

Dar cipul XMC-2400 reprezintă o soluție „activă”. Ceea ce ar ajuta smartphone-urile AI să nu se supraîncălzească. Cipul funcționează precum ventilatoarele din computere, dar la o dimensiune mult mai mică. Poate fi introdus deasupra altor componente care există deja în interiorul telefonului. 

Cipul reduce temperatura de la suprafața telefoanelor și îmbunătățește performanța aplicațiilor, susține compania. 

„Design-ul revoluționar al „ventilatorului pe cip” µCooling apare într-un moment critic în dezvoltarea mobilă computațională,” a declarat Joseph Jiang, CEO-ul și cofondatorul xMEMS. Potrivit companiei, cipul va fi introdus în smartphone-uri până în 2026. 

„Gestionarea termică în dispozitivele ultramobile, care încep să să aibă aplicații AI din ce în ce mai complexe, reprezintă un obstacol fantastic pentru producători și consumatori. Până la XMC-2400, nu a fost nicio soluție cu răcire active. Pentru că dispozitivele sunt atât de mici și subțiri.”